Ионно-плазменные установки серии РМ РТП
Комплект оборудования рабочего места РМ РТП предназначен для отработки технологии радиотехнических и терморегулирующих покрытий Конструкция установки обеспечивает осаждение покрытий с помощью трех магнетронов, электронно-лучевого испарителя, термических испарителей. Для получения высокой адгезии нанесенного слоя предусмотрен протяженных ионный источник. Все переходы технологического процесса имеют обратную связь при помощи систем датчиков с выходом информации на компьютер.

Внешний вид установки "РМ РТП"
Основные технические характеристики установки РМ РТП
параметры | величина |
Объем РК, м3 | 0,48 |
Предельное остаточное давление рабочей камеры, Па | 1×10-4 |
Скорость вращения барабана, об/мин. | 1- 95 |
Напряжение питания магнетронов, В | 600 |
Максимальный ток магнетронного разряда, А | 15 |
Размер мишени (катода) планарных магнетронов, мм | 100×300 |
Ускоряющее напряжение источника очистки, кВ | 3 |
Ток ионного пучка, А | 1 |
Ускоряемые ионы | газовые/td> |
Число каналов подачи рабочего газа, шт. | 4 |
Напряжение питающей сети, 3 фазы, 50,60 Гц, В | 380 |
Максимальная потребляемая мощность установки, кВт | 15 |
Расход охлаждающей воды, м3/час | 1,5 |
Расход рабочего газа, л/час, не более | 9 |
Габаритные размеры, в плане: Вакуумная камера с насосами, мм Шкафы управления, мм |
1630 x 1470 800 x 600 800 x 600 |
Высота: Вакуумная камера, мм Шкафы управления, мм |
2500 2200 |
Масса установки, кг | 650 |